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你們都知道激光(guang)切(qie)割(ge)的參數嗎？接下(xia)來大功率(lv)激光(guang)切(qie)割(ge)就給大家講(jiang)一講(jiang)

激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割設(she)備(bei)與(yu)焊(han)接(jie)設(she)備(bei)基本相似,區別在(zai)于焊(han)接(jie)需(xu)要(yao)(yao)使(shi)(shi)用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)槍(qiang),而(er)且(qie)各需(xu)要(yao)(yao)使(shi)(shi)用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)割炬(ju)(也稱割槍(qiang))。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割大多采用(yong)CO2激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割設(she)備(bei),其主要(yao)(yao)由(you)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器、導光(guang)(guang)(guang)系(xi)統、數(shu)控運動(dong)系(xi)統、割炬(ju)、抽煙系(xi)統等組成。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割的功參數(shu)主要(yao)(yao)有:

光束橫(heng)模

基模,也稱(cheng)高斯模,是切割理想的模式(shi),主要(yao)出現在功率小于1kW的小功(gong)率激光器(qi)。低階模，它與基(ji)模比較接近，主要出現(xian)在1～2kW的中等功率(lv)激光器。多模，是高階模的混合，出現在功率(lv)大于3kW的大功率(lv)激(ji)光器。

在相同功率(lv)下多模的(de)聚焦性差(cha)，切割能力(li)低(di)，單模激光的(de)切割能力(li)由于多模。比(bi)如(ru)，300W的(de)單模激(ji)光(guang)和(he)500W的多模有同(tong)等的切割(ge)能(neng)力。

激光功(gong)率

激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)所(suo)需要的激(ji)(ji)光(guang)功(gong)(gong)率主要取決于(yu)切(qie)割(ge)(ge)(ge)類型以(yi)及(ji)被竊材(cai)料的性質。氣(qi)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)所(suo)需要的激(ji)(ji)光(guang)功(gong)(gong)率較大(da)，熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)次(ci)之，氧氣(qi)切(qie)割(ge)(ge)(ge)較小。激(ji)(ji)光(guang)功(gong)(gong)率對(dui)切(qie)割(ge)(ge)(ge)厚度(du)(du)(du)、切(qie)割(ge)(ge)(ge)速度(du)(du)(du)、切(qie)口寬度(du)(du)(du)等有(you)很大(da)影響。一般(ban)激(ji)(ji)光(guang)功(gong)(gong)率增大(da)所(suo)能(neng)切(qie)割(ge)(ge)(ge)材(cai)料的厚度(du)(du)(du)也(ye)增加，切(qie)割(ge)(ge)(ge)速度(du)(du)(du)加快，切(qie)口寬度(du)(du)(du)也(ye)有(you)所(suo)加大(da)。

焦點(dian)位置

焦點位(wei)置，也就是離焦量，它對切(qie)口寬度影(ying)響(xiang)較(jiao)大。一般(ban)選擇焦點位(wei)于材料表面下方約1/3扳厚處切割(ge)深度(du)較大，且(qie)口寬度(du)較小。

焦點(dian)深度

切(qie)割(ge)(ge)較(jiao)厚鋼(gang)板(ban)時，應采(cai)用焦(jiao)(jiao)(jiao)點深(shen)(shen)(shen)度(du)(du)(du)(du)較(jiao)大(da)(da)的光束，以獲得(de)垂直(zhi)度(du)(du)(du)(du)良好(hao)的切(qie)割(ge)(ge)面。焦(jiao)(jiao)(jiao)點深(shen)(shen)(shen)度(du)(du)(du)(du)大(da)(da)，光斑直(zhi)徑也增大(da)(da)，功(gong)(gong)率密度(du)(du)(du)(du)隨之減小(xiao)，是切(qie)割(ge)(ge)速(su)(su)度(du)(du)(du)(du)降低。要(yao)保(bao)持一定的切(qie)割(ge)(ge)速(su)(su)度(du)(du)(du)(du)需要(yao)增大(da)(da)激(ji)光功(gong)(gong)率。切(qie)割(ge)(ge)薄板(ban)宜采(cai)用較(jiao)小(xiao)的焦(jiao)(jiao)(jiao)點深(shen)(shen)(shen)度(du)(du)(du)(du)，這(zhe)樣光斑直(zhi)徑小(xiao)，功(gong)(gong)率密度(du)(du)(du)(du)大(da)(da)，切(qie)割(ge)(ge)速(su)(su)度(du)(du)(du)(du)快(kuai)。

輔助氣體(ti)

切割低碳鋼多采用(yong)噢作輔(fu)助氣體，以利用(yong)鐵-氧(yang)燃燒反(fan)應(ying)熱促進切(qie)(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)，而(er)且切(qie)(qie)割(ge)速度(du)快(kuai)，切(qie)(qie)口質量(liang)好(hao)，可以獲得無掛(gua)渣的(de)切(qie)(qie)口。其(qi)壓(ya)力(li)增大，動能(neng)(neng)增加，排渣能(neng)(neng)力(li)增強；但壓(ya)力(li)過(guo)大切(qie)(qie)割(ge)面反(fan)而(er)會粗糙。另外氧(yang)氣的(de)純(chun)度(du)對切(qie)(qie)割(ge)速度(du)有一(yi)定的(de)影響。比(bi)如(ru)，氧(yang)氣純(chun)度(du)降低2%，則切(qie)割速(su)度就會降低50%。

噴嘴結(jie)構 

噴(pen)(pen)嘴(zui)的(de)(de)(de)結構形(xing)狀(zhuang)(zhuang)也(ye)影響(xiang)激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)質量和(he)效率，不(bu)同切割(ge)(ge)機采用不(bu)同形(xing)狀(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)噴(pen)(pen)嘴(zui)。常用的(de)(de)(de)噴(pen)(pen)嘴(zui)形(xing)狀(zhuang)(zhuang)有：圓柱形(xing)、錐形(xing)、所方形(xing)等形(xing)狀(zhuang)(zhuang)。激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)一(yi)般采用同軸(zhou)（氣(qi)(qi)流(liu)與(yu)(yu)(yu)光(guang)軸(zhou)同心）噴(pen)(pen)嘴(zui)，如氣(qi)(qi)流(liu)與(yu)(yu)(yu)光(guang)軸(zhou)不(bu)同軸(zhou)，那么在(zai)切割(ge)(ge)時(shi)易(yi)產(chan)生大量的(de)(de)(de)飛濺。為(wei)保證切割(ge)(ge)過程的(de)(de)(de)穩定性，通常要減(jian)小(xiao)噴(pen)(pen)嘴(zui)端面(mian)(mian)與(yu)(yu)(yu)工件(jian)表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)距(ju)離(li)，一(yi)般為(wei)0.5～2.0mm，以便切(qie)割順(shun)利(li)進行。